*出货方式：

说明

具体的拼版方式可以根据SMT加工厂的制程要求来确定，也可以咨询店铺客服人员。

pcs(单片) set(连片)

拼版规则：

按客户文件拼版出货代拼版

是否接受打叉板：

接受不接受

*板子尺寸：

说明

板子尺寸指的是单板的长宽尺寸，如果是圆形板，长宽尺寸就是圆的直径；如果是外形不规则的电路板，长宽尺寸则按最大的外形范围测量；板子的大小都有公差范围，如果对外形公差另有要求时，请在其它要求中备注。

若不清楚尺寸，可填写1*1

*板子数量：

说明

PCB单板的数量。

pcs

*板子层数：

说明

1为单面板，2为双面板，4为四层板，6为六层板，层数越大相应费用可能越高。

1层 2层 4层 6层 8层 10层 12层 14层 16层 18层 20层及以上

设计文件数：

说明

拼版个数指的是同一个文件中包含几个不同的板子时，可能收取合拼费。

板材类型：

说明

指的是板材厂商及档次最高的板料，板材的绝缘性、均匀性、阻抗稳定性及铜皮跟板料基材的可靠性，远远高于同类产品中的B、C级料，可用于生产要求绝对苛刻的军工电子用品！低档次板材B、C级料：板材制造商，因为电路板厂商低成本的需求而生产的板料，板材厂商在制造的过程中，以次充好，偷工减料，其性能稳定性远远不如军工级的A级料，并且价格远远低于A级料。

FR-4 铝基板 Rogers 铜基板刚挠结合板

*板材/TG：

国纪GF212 TG130 建滔KB6165F TG150 建滔KB6167F TG170 生益S1000H TG150 生益S1000-2M TG170 国纪GF21-AF0 TG120 航宇透明板材

*导热系数：

1W(1系铝) 1.5W(3系铝) 2W(5系铝) 3W(5系铝)

导热系数1w

*类型：

4003C 4350B

*导热系数：

2W 3W

*热电分离：

热电分离

*铜基板结构：

FR-4厚度0.2mm+铜基混压,铜基材在底层芯板为铜基,顶底层为走线

板子厚度：

说明

板子厚度是指电路板的厚度

0.2 0.3 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 1.4 1.8 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 4.0

*板厚<1.0公差+/-0.1mm，板厚≥1.0mm公差+/-10%

0.203 0.254 0.305 0.338 0.508 0.762 0.813 1.524

*板厚<1.0公差+/-0.1mm，板厚≥1.0mm公差+/-10%

最小线宽/线距：

3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil

最小过孔：

0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm

*阻焊颜色：

说明

阻焊颜色指的是电路板表面的颜色

绿色红色黄色蓝色蓝油(松田PSM900 EB-50A) 哑蓝(容大H-81008BL3) 白色黑色紫色哑光绿哑绿(太阳PSR-4000 SN10) 哑光黑白油(太阳WT03) 白油(美开美LE600 XZ) 白油(蓝邦LB-1900W-16H-1) 无

字符颜色：

说明

指的是电路板字符色

白色黑色黄色无

焊盘喷镀：

说明

指的是电路板的表面处理

有铅喷锡无铅喷锡沉金 OSP 裸铜沉锡沉银镀硬金选择性电金无铅喷锡+选择性沉金无铅喷锡+选择性电金沉金+选择性OSP 化镍钯金

*阻焊覆盖：

说明

指除盘中孔之外的过孔（via）的处理方式。 1、过孔盖油--生产时使用连塞带印工艺，一次性将过孔和孔环覆盖阻焊油 2、过孔塞油-生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。3、过孔开窗-过孔和孔环均不覆盖阻焊油。

过孔盖油过孔塞油过孔开窗

如是gerber文件，一律按文件加工，此选项无效！

铜箔厚度：

说明

普通板铜箔厚度为1 OZ（35um）

1/1oz 2/2oz 3/3oz 4/4oz 5/5oz 6/6oz 7/7oz 8/8oz 9/9oz 10/10oz

其他要求：

搜索记录

说明

说明

说明

说明

说明

说明

说明

说明

说明

说明

说明

说明