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本方案适用于开发板刚回板或软件移植初期的“冒烟测试”，旨在最短时间内确认板卡是否“活着”且核心功能正常。
电源与启动检查：首先进行静态电阻测量，排除电源对地短路风险；上电后，使用万用表或示波器测量各电压轨（如1.8V、3.3V、5V），确保纹波在允许范围内（通常<50mV）。随后通过串口终端观察U-Boot及Kernel启动日志，确认无报错且能正常挂载根文件系统。核心外设交互测试：编写或运行简单的Shell脚本，对板载LED进行闪烁测试，验证GPIO输出功能；通过cat /proc/bus/input/devices及od -x命令配合物理按压，验证按键输入的响应准确性。基础通信链路验证：连接网线，使用ping命令测试以太网口连通性；插入U盘或TF卡，执行读写操作并校验文件完整性，确保存储子系统与USB控制器工作正常。
| 型号 | 品牌 | 封装 | 批次 | 数据手册 | 描述 | 单价 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LM324ADR2G
|
Tech public | LQFP-49 | -- | -- | Op Amp Quad GP ±16V/32V 14-Pin SOIC N T/R | 0.01 | 立即购买 |
XHTP014
|
弘途芯 | XHTP014001 | 100001 | 10001 20004 | 9 | 立即购买 |
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