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本方案适用于产品定型前的深度验证，重点关注系统在极限条件下的稳定性与性能瓶颈。
高频信号与完整性测试：利用高速示波器探头，对DDR数据线、PCIe差分线及时钟信号进行眼图测试，分析信号质量、上升/下降时间及过冲情况，确保高速信号在长时间运行下不误码。高低温与老化测试：将开发板置于恒温恒湿箱中，在-20℃至+70℃（或工业级-40℃至+85℃）范围内进行高低温循环测试，同时运行高负载脚本（如stress工具满载CPU与内存），持续运行72小时以上，监测是否出现死机、重启或RTC时钟走时异常。极限压力测试：针对DDR内存运行memtester进行多轮读写压力测试；针对Flash存储进行全盘擦写循环测试；针对网络接口进行大包（如9000字节MTU）持续吞吐测试，验证DMA传输的稳定性及是否存在丢包现象。
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